Reka Bentuk Penuh Xiaomi Mi 9 Kini “Bocor” – Dilengkapi Sistem Tri-Kamera Utama, Takuk Kecil

Meskipun belum dilancarkan secara rasmi, namun reka bentuk bentuk penuh Xiaomi Mi 9 telah pun “bocor” di media sosial. Memetik imej tersebar, peranti tersebut dilihat hadir dengan rekaan takuk kecil pada paparan hadapan dan sistem tri-kamera pada panel belakang.

Selain itu, model tersebut turut hadir dengan rekaan bezel yang nipis, namun bahagian dagu bawah pula kelihatan sedikit tebal. Imej tersebar turut mendedahkan telefon ini bakal hadir dengan rekaan warna yang menarik.

[BACA : Rasmi! Bertemu Xiaomi Mi 9 @ 20 Februari 2019 Nanti!]

Pun begitu, maklumat tertiris masih ‘rumors’ semata-mata. Apa-apapun kita tunggu pelancaran rasmi kelak. Apakah kejutan bakal dibawa Xiaomi? Tunggu 20 Februari ini bersama eRing!

[SUMBER]