Dalam acara yang sama di IFA 2017 di Berlin, Huawei secara rasminya telah melancarkan cip pemproses terbaru untuk kegunaan peranti induk mereka akan datang, ia dikenali sebagai HiSilicon Kirin 970. Inovasi cip Kirin semakin bijak kerana kali ini ia hadir dengan ciri kecerdasan pintar (AI). Kuasa pemprosesan kini lebih pantas, responsif, dan lebih efisyen.
Kirin 970 yang direka sekecil 10nm ini berupaya menawarkan kelancaran pemprosesan 25 kali lebih baik berbanding siri sebelumnya. Generasi yang baru ini juga ditunjangkang oleh CPU 8-teras bersama GPU 12-teras yang padat dengan 5.5 juta transistor dalam satu unit. Dengan 50 kali lebih efisyen, ujian pengecaman imej kini lebih cekap dan mampu memproses 2,000 imej setiap minit, menjadikan Kirin 970 adalah cip terpantas yang berada di pasaran buat masa ini.
Gabungan lebih mantap dengan cip Cortex-A73 2.4GHz dan Cortex-A53 1.8Ghz, ia turut menyokong sambungan rangkaian 4.5G dengan kadar muat turun sehingga 1.2Gbps. Malahan, cip ini juga yang pertama di dunia mengintegerasikan sokongan NPU (Unit Pemprosesan Neutral) untuk ptatfom perkomputeran AI.
Melalui penghasilan ini, ia akan memberikan kelebihan kepada Huawei dalam segmen cip pemproses telefon pintar. Untuk pengetahuan anda, cip Kirin 970 berprestasi tinggi ini akan mula dimuatkan ke dalam telefon pintar Huawei Mate 10 pada bulan Oktober kelak.
https://www.youtube.com/watch?v=5k566SwWDlc
