Hari demi hari para jurutera berusaha membangunkan cip canggih dan semakin teknologi dunia berkembang maju semakin kecil cip akan dihasilkan. Berdasarkan laporan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), mereka akan mula mengeluarkan cip 10nm secara besar-besaran pada bulan September depan. Cip ini juga akan akan mula dipasang pada peranti Huawei Mate 10 akan datang.
Selepas kejayaan dalam kejuruteraan pemproses Kirin 960 Cortex-A73 yang lalu, pihak TSMC telahpun menaik taraf cip “Kirin 970” ini dengan ciri 12 teras menjadikan prestasinya setanding dengan cip Samsung Exynos 8895 dan Snapdragon 835.
Oleh itu, peranti Huawei Mate 10 kelak akan menjadi yang pertama mendapat kuasa dari cip Kirin 970 bersama skrin paparan 18:9 sudut ke sudut menggunakan LCD bersaiz 6 inci dengan resolusi 2160x1080p.
