Mesti ramai yang tidak sabar menantikan kehadiran Xiaomi Mi 10 dilancarkan secara rasmi. Terkini terdapat maklumat tertiris yang mendedahkan bahawa peranti ini bakal tampil dengan sistem penyejukkan 3 dimensi (three-dimensional cooling system).
Maklumat ini terdedah menerusi satu poster yang tersebar yang mempamerkan informasi ini.
Sebelum ini telah tertiris bahawa peranti ini dikatakan bakal tampil dengan cip pemproses Snapdragon 865 dan keupayaan kamera yang sangat besar iaitu 108MP.
Ia bakal turut disertakan dengan skrin yang melengkung dan dihadirkan dengan UFS 3.0
Jadi sama-sama kita nantikan kesahihannya ketika perasmiannya.
_________________________
Artikel berkaitan:
Ujian GeekBench Xiaomi Mi 10 Pro Tertiris! Prestasi Lebih Tinggi Berbanding Galaxy S20?!
Xiaomi Mi 10 Mungkin Peranti Pertama Di Dunia Sokong RAM LPDDR5? Biar Betul?
Xiaomi Mi 10 Pro Terus Jadi Bualan – Mungkin Muncul Dengan 16GB RAM &…
