Qualcomm selaku peneraju cip pemproses yang terkenal dunia hari ini memperkenalkan cip terbaru mereka iaitu Snapdragon 636. Cip dengan saiz 14nm FinFET ia dibina berasaskan cip Snapdragon 630 yang diperkenalkan pada Mei lalu.
Ciri yang turut diperkenalkan ialah sokongan pengecasan pantas Quick Charge 4.0 bersama sokongan resolusi paparan sehingga FHD+ 2160 x 1080p. Cip ini dipadatkan dengan CPU Kryo lapan-teras dengan kelajuan mencecah 1.8GHz. Ia juga menawarkan prestasi 40% lebih tinggi berbanding Snapdragon 630 yang lalu.
Sistem grafik pula diperhebatkan dengan Adreno 509 mampu memberikan kuasa ekstra sebanyak 10% meninggalkan Adreno 508 yang sedia ada. Selain itu, Snapdragon 636 boleh menampung pemprosesan imej dari sensor kamera 24 Megapiksel atau dua sensor 16 Megapiksel. Sementara, rakaman video pula tiada masalah dengan kualiti sehingga 4K 30fps.
Sambungan rangkaian untuk set cip ini menyediakan modem LTE X12 yang membolehkan proses muat turun mencecah 600Mbps di samping menyokong dwi-SIM 4G LTE untuk panggilan telefon.
Qualcomm dijangka akan memasarkannya Snapdragon 636 sekitar November ini dan anda mungkin melihatnya di peranti pintar seawal tahun hadapan.
