Samsung Umum Pelan Tindakan Untuk Membina Cip 4nm

636
**********

Samsung adalah salah satu pemain terbesar dalam bidang semikonduktor telah mengumumkan pelan tindakan untuk menghasilkan cip semikonduktor sekecil 4nm untuk peranti pintar kelak. Selain, syarikat itu sedang berusaha untuk membekalkan kepada sekumpulan industri serta cip jenis baru 18nm untuk peranti IoT (Internet of Things).

Semasa Forum Tahunan Samsung 2017 baru-baru ini, Kinam Kim, Presiden Samsung Semiconductor berkata proses 8nm LPP (Lower Power Plus) akan menawarkan penyelesaian yang paling kompetitif sebelum beralih kepada proses EUV (Ultra Violet Extreme). Malah untuk proses 7nm pula akan menjadi yang pertama dengan EUV litografi dibangunkan bersama syarikat Belanda ASML. Namun, untuk meneruskan proses 7nm pengeluar akan melanggar hukum Moore dimana akan membuka jalan bagi 6LPP, 5LPP dan 4LPP.

Samsung juga menyatakan bahawa mereka akan membangunkan teknologi proses 18nm FD-SOI yang akan dikuasakan pada peranti IOT, ini akan menjadi satu peningkatan berbanding proses 28nm FDS dengan kecekapan kuasa, prestasi, kawalan yang lebih baik.

BERI MAKLUM BALAS

Please enter your comment!
Please enter your name here